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电镀行业知识:电镀的过程基本如下

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电镀行业知识:电镀的过程基本如下

发布日期:2017-09-12 作者: 点击:

电镀行业知识:电镀的过程基本如下

局部镀银

铝件电镀液配方工艺流程:

高温弱碱浸蚀→清洗→酸洗→清洗→浸锌→清洗→二次浸锌→清洗→预镀铜→清洗→预镀银→氰化光亮镀银→回收洗→清洗→银保护→清洗→烘干。

从工艺流程看,所选保护材料必须耐高温(80℃左右)、耐碱、耐酸,其次,保护材料在镀银后能易于剥离。

市售的保护材料有可剥性橡胶、可剥性漆、一般粘性胶带及胶带等。分别试验这些保护材料的耐酸、碱腐蚀、耐高温(碱蚀溶液最高温度80℃左右)性能以及可剥离性。


除了导电体以外,电镀亦可用于经过特殊处理的塑胶上。

电镀的过程基本如下:

镀层金属在阳极

待镀物质在阴极铜排镀锡

阴阳极以镀上去的金属的正离子组成的电解质溶液相连

通以直流电的电源后,阳极的金属会氧化(失去电子),溶液中的正离子则在阴极还原(得到电子)成原子并积聚在阴极表层。

电镀后被电镀物件的美观性和电流大小有关系,电流越。坏缍频奈锛便会越美观;反之则会出现一些不平整的形状。

电镀的主要用途包括防止金属氧化(如锈蚀) 以及进行装饰。不少硬币的外层亦为电镀。

电镀产生的污水(如失去效用的电解质)是水污染的重要来源。电镀工艺已经被广泛的使用在半导体及微电子部件引线框架的工艺。

VCP:垂直连续电镀,电路板使用的新型机台,比传统悬吊式电镀品质更佳。


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