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镀锡铜的种类和用途

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镀锡铜的种类和用途

发布日期:2018-09-25 作者: 点击:


  废镀锡铜(化学式Cu)及其合金是一种可焊性良好并具有一定耐蚀能力的涂层,电子元件、印制线路板中广泛应用。铜排镀锡" href="/product">铜排镀锡体现的最大优点是节电(效率90%)、节时(时间只需原整流机的三分之二,甚至更短)节料(原材料可同时节省30%)、高效(每个工段可提高产值三分之一以上)。铜排镀锡铜排镀锡是指铜排局部或整体镀锡,无需加温,无需电镀槽,工艺简单,易操作,操作非常方便,正、负换向开关设在前面板,上、下拨动开关,即快速实现换向铝排镀铜" href="/product">铝排镀铜铝排镀铜是一种以铝为基体,外层包覆铜,使他们之间形成永久性原子间冶金结合的双金属,表面光亮,圆整,无缺陷。它是将铜的高质量稳定导电性能与铝的低成本的能源,以较低的接触电阻,结合为一体的新型导体材料。铝排镀铜铝排镀铜是一种高科技节能型导体材料,同时具备铜的导电性和铝的密度小的特性。铝排镀锡良好的力学性能:具有良好的抗拉强度,可弯曲性和延伸率。良好的延展性和可靠性:经过特殊的热处理工艺,具有一定的可塑性,有利于冲孔、剪切、弯曲加工产品不开裂、不分离。为了提高抗腐蚀性能,可在铜层表面进行镀锡、镀锌处理。锡层的制备除热浸、喷涂等物理法外,电镀、浸镀及化学镀(Electroless plating)等方法因简单易行已在工业上广泛应用。下面苏州胜德元新能源科技有限公司介绍一下镀锡铜带的种类!   1.浸镀锡:   浸镀是把工件浸入含有欲镀出金属盐的溶液中,按化学置换原理在工件表面沉积(sedimentation)出金属镀层。这与一般的化学镀原理不同,因其镀液中不含还原剂。与接触镀也不一样,接触镀是把工件浸入欲镀出金属盐溶液中时必须与一活泼金属紧密连接,该活泼金属为阳极(anode)进入溶液放出电子,溶液中电位较高的金属离子(ion)(metal ion)得到电子后沉积在工件表面。浸镀锡只在铁、铜、铝及其各自的合金上进行。   2.化学镀锡:   铜或镍(Ni)自催化沉积用的还原剂均不能用来还原锡。最简单的解释是因为锡表面上析氢过电位高,而上述还原剂均为析氢反应(reaction),所以不可能将锡离子还原为锡单质。要化学镀锡就必须选择另一类不析氢的强还原剂,如Ti3+,V2+,Cr2+等,目前只有用T3+/Ti4+系的报导。   1.制造(zhì zào)锡罐:因锡镀层无毒性,大量用在与食品及饮料接触之物件中,最大用途就是制造锡罐,其他如厨房用具,食物(Food)刀叉,烤箱等;   2.电器及电子工业:因锡容易焊接,导电性良好,广泛应用在电器及电子需要焊接的零件上;   3.铜线(黄铜线)上:改善铜线的焊接性及铜线与绝缘(insulated)皮之间壁障作用(role);   4.活性:因锡柔软,可防止(fáng zhǐ)刮伤,作为一种固体润滑剂(作用:能减少或避免摩擦磨损);   5.防止钢氮化。   如果大家有需要,可以咨询我们苏州胜德元新能源科技有限公司!本公司引进全自动生产设备,高端检测仪器,生产含铅(外观:带蓝色的银白色),含银和无铅环保型光伏焊带。主营产品有光伏焊带、镀锡铜带、互联条、汇流带,我们的产品质(Character)量(Quality)稳定,性能(xìng néng)达到TUV,UL,SGS,IEC检测要求。   碱(Alkali)性(alkaline)浴分为钾(Potassium)浴及钠浴,钾浴的主要成份世锡酸钾及苛性钾,其优点为操作范围广,溶解(solubility)度大,使用电流密度高, 效率(efficiency)高,导电镀大,氧(Oxygen)化(oxidation)锡泥状物少生成,其缺点是较钠浴贵。钠浴的主要成份为锡酸及苛性钠。   1、作用:   
  (1)锡酸钠或锡酸钾为主盐,提供锡离子的来源   
  (2)苛性钠或苛性钾为导电盐,促进阳极溶解,防止 sno2 的形成   
  (3)醋酸盐为缓冲剂,用来控制(control)游离OH-   
  (4)过氧化氢,氧化Sn++,以防止不良镀层   
  (5)界面活性剂,防止针孔发生   2、碱性锡镀的管理注意(attention)要点:   
  (1)阳极必须经常保持黄绿色皮膜,防止二价锡的形成,否则会产生粗造,附著性的黑色镀层   
  (2)阳极电流密度过小,阳极成银亮色,无气体产生,镀层粗造   
  (3)阳极电流密度适当,阳极成黄绿色。少量气体产生,镀层优良   
  (4)阳极电流密镀过大,阳极呈褐色或黑色,大量气体产生,镀层良好,但浴中金属含量会减少   
  (5)阳极黑褐色皮膜可用盐酸(HCl)去除(qùchú)   
  (6)游离堿含量过多,操作会有困难   
  (7)若有二价锡过多,可用过氧化氢氧化二价锡或四价锡,以防止镀层不良   
  (8)阴极电流密渡过高,电流效率降低使电镀速率减小

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