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铜排镀锡流程详细介绍

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铜排镀锡流程详细介绍

发布日期:2018-11-03 作者: 点击:


   对铜(化学式Cu)牌进行镀锡的工艺( technology)已经非常成熟了,凭借着镀锡周期短而受到铜(化学式Cu)排们广泛(extensive)使用(use),可是大家对于铜(化学式Cu)排镀锡流程清楚么?为大家详细介绍铜(化学式Cu)排镀锡的那些事。铝排镀铜" href="/product">铝排镀铜铝排镀铜是一种以铝为基体,外层包覆铜,使他们之间形成永久性原子间冶金结合的双金属,表面光亮,圆整,无缺陷。它是将铜的高质量稳定导电性能与铝的低成本的能源,以较低的接触电阻,结合为一体的新型导体材料。铝排镀锡良好的力学性能:具有良好的抗拉强度,可弯曲性和延伸率。良好的延展性和可靠性:经过特殊的热处理工艺,具有一定的可塑性,有利于冲孔、剪切、弯曲加工产品不开裂、不分离。为了提高抗腐蚀性能,可在铜层表面进行镀锡、镀锌处理。铜排镀锡" href="/product">铜排镀锡体现的最大优点是节电(效率90%)、节时(时间只需原整流机的三分之二,甚至更短)节料(原材料可同时节省30%)、高效(每个工段可提高产值三分之一以上)。
 

  一、工艺流程
    铜(化学式Cu)排镀锡需要经历以下几个流程:
铜排表面除油、抛光(解释:磨擦使物体(如金器)光滑的过程)——使用纯水清洗——镀高Pb-Sn合金后用自来水清洗——使用纯水清洗——镀锡——自来水冲洗——使用Na2HPO4和Na3PO4进行中和——自来水冲洗——放入硬脂酸(Acerbity)中进行浸泡——自来水冲洗——热纯水浸泡、冲洗——最后进行烘干即可。
 


  二、流程和镀液成分(ingredient)详解
   
  1、在对铜(化学式Cu)排抛光(解释:磨擦使物体(如金器)光滑的过程)时不管是人工还是机械(machinery)都是又累又慢且粉尘(形态:固体微粒)多,而抛光的主要作用(role)就是祛除表层的氧(Oxygen)化(oxidation)铜和毛刺;
   
  2、光亮硫酸(Acerbity)(化学式:H2SO4)盐镀锡液主要由硫酸和硫酸亚锡共同组成,具体使用(use)中两者的含量根据使用需求确定;
   
  3、硫酸亚锡作为主盐其含量在40至100g/L左右,但是浓度(concentration)高的硫酸亚锡虽然可以沉积(sedimentation)、提升电流(Electron flow)密度(单位:g/cm3或kg/m3),但是会造成镀液分散能力下降(descend)、镀层结晶粗糙等;
   
  4、SnS04的使用比例控制(control)在20至60g/L左右,如果使用SnS04为20g可以加快镀液流通速度和马达移动速度来弥补;
 

  三、铜排镀锡添加剂
    铜排镀锡添加剂由主光剂、辅助光亮剂和载体光亮剂共同组成,主要包括有:
   
  1、主光剂在铜排镀锡中应当把吸附能力强和稍差一些的添加剂配合使用;
   
  2、辅助光亮剂可以让铜排镀锡层更加光亮、细化,目前铜排使用的辅助光亮剂有丙烯酸等等;
   
  3、稳定(解释:稳固安定;没有变动)剂:镀液长期使用会发生浑浊就需要稳定剂了,目前铜排使用的稳定剂有草酸(化学式:H2C2O4) 、酒石酸等等。铜排镀锡铜排镀锡是指铜排局部或整体镀锡,无需加温,无需电镀槽,工艺简单,易操作,操作非常方便,正、负换向开关设在前面板,上、下拨动开关,即快速实现换向铜排镀锡体现的最大优点是节电(效率90%)、节时(时间只需原整流机的三分之二,甚至更短)节料(原材料可同时节省30%)、高效(每个工段可提高产值三分之一以上)。

    

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